PCB制板

工艺能力

快速响应您的质量问题

刚性功能包括 HDI 高层计数板、交错微孔、盲孔/埋孔、背钻孔、多个顺序 lam、通孔填充、金属背衬/金属芯和超大面板选项。

包括使用各种 PTFE 材料、混合材料堆叠、电镀腔、边缘电镀、高温层压、模式抑制/缝合、埋入式电阻器和边缘启动功能。

作为刚柔结合和柔性制造方面的专家，我们处理刚柔结合，装订机，多层，无粘剂和粘合剂，加强筋，激光烧蚀，薄柔性层压板，组装选项等。

我们专注于半导体参考卡、探针卡、DUT 和老化板。我们的射频能力包括高纵横比、低损耗材料、可粘合金、严格公差钻孔和烧结。